7月28日消息，据市调机构Counterpoint Research最新报告，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，同比增长17%。在2021-2025年期间，该行业复合年增长率为12%。这一增长主要得益于先进制程节点的推动。

Black Forest Labs，作为全球顶尖 AI 研究实验室之一，为图像生成领域带来颠覆性变革。 该实验室的 FLUX.1 图像模型凭借高质量视觉输出和优秀的提示词遵循度，引发全球业界关注。现在，通过推出其最新 FLUX.1 Kontext ...

英特尔还准备暂停建设欧洲晶圆厂。陈立武表示，英特尔目前计划放缓俄亥俄州新工厂的建设进度，并暂停在波兰和德国的工厂建设计划，并将哥斯达黎加的芯片封装业务与越南和马来西亚其他封装业务合并。

日前，据欧洲光储电站开发商SUNOTEC官网消息，其宣布与阳光电源（Sungrow)正式签署战略合作协议，将在欧洲多个太阳能项目中部署2.4GWh的电池储能系统（BESS）。

李想表示：“听我讲完，搞臭技术的和臭搞技术的，虽然只颠倒了一个字，但意思完全不同。我从没有说过臭搞技术的这五个字，求大家帮我辟谣。我们不搞那些对用户没有用的臭技术，只搞对用户有价值的香技术。” ...

7月26日至29日，人工智能领域规模最大、专业度最高、影响力最强的大会之一——“世界人工智能大会”（WAIC ...

综合测算表明，消费级人形机器人的FPC组件（含打件）单机价值约500美元，放量后全球市场规模有望突破50亿美元。由于对精密度、可靠性要求严苛，该领域长期或仅容纳少数全球龙头供应商，利润贡献潜力可比肩当前苹果业务。

受关税战提前拉货效应告终，加上手机、网通、车用等终端应用复苏不如预期，以及新台币升值压力延续等三大负面因素影响，业界传出，多家一线IC设计大厂下半年大砍晶圆代工厂成熟制程投片量，光是第3季就比第2季锐减二至三成，使得相关晶圆代工厂产能利用率持续下滑， ...

据《财富》杂志从达美航空最新财报电话会议中发现的表述，该航空公司正大力推行动态机票定价模式 —— ...

而当前的情况是，基于ASIC路线的昇腾芯片性能已经见顶，难以满足上述用户的实用场景需求，长此以往必将影响到国产化终端业务发展。同时，从ASIC迁移到 GPGPU主流路线，又会牵扯到昇腾上层生态损失的问题，将包袱甩给支持自己的用户显然会伤及根本形象。

京东方成为iPad供应商的有力竞争者之一，是因为OLED MacBook Pro的推出。苹果计划在2026年底推出搭载OLED显示屏的MacBook Pro。韩国和中国企业也已开始投资第8.6代IT OLED。该计划旨在将IT ...

通用汽车与Redwood Materials公司此前已有合作：Redwood ...